2024年日本半導體展覽會

展會名稱：2024年日本半導體展覽會SEMICON JAPAN

展出時間：2024年12月11日—13日

展會地點：日本東京有明展覽中心

展會周期：一年一屆

展會簡介：

每年一屆的日本半導體展會在日本東京有明會展中心展出，與world of IOT同期展出。該展是由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。

上屆展會規(guī)模：參展企業(yè)700多家，參展觀眾10584人。

展品范圍：

半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；

半導體光電器件；

光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

電子元器件和組件、電子生產(chǎn)設備\SMT設備（SMT生產(chǎn)線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業(yè)輔料、粘結(jié)于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產(chǎn)品、焊接輔助材料等。